iPhone XS Max "chạm sàn", điện thoại gập thực tế là máy tính bảng

Bphone 3 đã chính thức bị mổ xẻ, điện thoại gập thực tế nó chỉ là chiếc máy tính bảng và iPhone XS Max chạm sàn là thông tin chính của bản tin hôm nay.

iPhone XS Max chạm sàn

Những sản phẩm của Apple, đặc biệt là iPhone mỗi lần ra mắt đều gây sự chú ý lớn không những trong cộng đồng công nghệ mà là trên toàn thế giới. Chúng ta đã chứng kiến iPhone X làm thay đổi định nghĩ về giá trị của 1 chiếc smartphone và làm biến đổi thiết kế của smartphone trên thị trường hiện tại. Người kế nhiệm là iPhone XS, XS Max cũng đã gây được sự thu hút và mức giá trong những ngày đầu ra mắt cũng không hề dễ nuốt. Mặc dù chỉ khoảng 3 tuần sau khi những chiếc điện thoại xách tay đầu tiên về VIệt Nam thì giá của những XS, những XS Max đã dần trở nên ổn định và mềm mại.

Điện thoại gập thực tế là máy tính bảng

Còn nhớ, tại sự kiện CES 2013 Samsung đã gây chú ý khi giới thiệu 1 màn hình OLED có thể linh hoạt uốn dẻo và ý tưởng về 1 chiếc điện thoại có thể gập lại được. Sau sự kiện đến nay, giới mộ điệu công nghệ luôn ngóng chờ ngày mà Samsung thực hiện ý tưởng này.

Và sau bao nhiêu năm, chiếc điện thoại gập “trong truyền thuyết” đã dần lộ diện khi giám đốc điều hành kinh doanh di động của Samsung - ông D.J.Koh đã hé lộ 1 thông tin rất hấp dẫn, rằng người dùng sẽ có thể sử dụng chiếc điện thoại trên như một máy tính bảng với khả năng đa nhiệm trước khi có thể gấp nó thành một chiếc điện thoại di động nhỏ hơn. Có nghĩa là chiếc điện thoại gập trong truyền thuyết thực sự sẽ là 1 chiếc máy tính bảng.

"Mổ bụng" Bphone 3

Vừa qua, Bkav đã cho ra mắt chiếc điện thoại Bphone 3. Khác với những người tiền nhiệm, sản phẩm lần này nhận được rất nhiều ý kiến tích cực từ giới công nghệ. Và mặc dù vẫn chưa có bản thương mại chính thức, nhưng những người đam mê công nghệ như các kỹ thuật viên của diễn đàn Tinh Tế cũng đã tiến hành mổ bụng và đánh giá chi tiết vào phần cứng của máy.

Theo các kỹ thuật viên, để tháo mở Bphone 3 họ đã gặp đôi chút khó khăn, phải mất đến 20p thì mới vượt qua được rất nhiều lớp keo bao quanh máy lẫn các linh kiện bên trong để tiếp cận và bóc tách các linh kiện và bản mạch.